05 Dic
Componentes Internos del Ordenador
Placa Base
La placa base o placa madre es el componente principal del ordenador, donde se conectan casi todos los dispositivos para su correcto funcionamiento. Define la capacidad y los componentes de un ordenador, así como su posible ampliación.
Está fabricada con material sintético y circuitos eléctricos impresos, además de un conjunto de chips, conectores y zócalos.
Factores de Forma de la Placa Base
- AT: Primer estándar de IBM, tamaño 12×13.2 pulgadas.
- Baby AT: Versión reducida de AT, utilizada en PCs desde 286 hasta Pentium.
- ATX: Creadas por Intel, son las más populares. Mejor distribución de componentes.
- MiniATX: Versión reducida de ATX, con la misma durabilidad.
- MicroATX: Versión aún más reducida, compatible con cajas ATX.
- LPX: Utilizada en equipos de sobremesa, con periféricos integrados.
- NLX: Similar a LPX, permite la sustitución sin herramientas.
- BTX: Intento de Intel para mejorar la refrigeración, sin mucho éxito.
- WTX: Para servidores con múltiples CPU y discos duros.
3.2 Componentes de la Placa Base
Componentes clave en una placa base:
- Zócalo de microprocesador
- Ranuras de memoria (DIMM o SIMM)
- Chipsets (Northbridge, Southbridge)
- BIOS
- Ranuras de expansión (PCI, AGP, PCI Express)
- Conectores E/S (Externos): PS/2, Serie, Paralelo, USB, Red, Audio, VGA, DVI, Joystick
- Conectores Internos: IDE, SATA, PDD, USB, Panel Frontal, CD-IN, Ventilador
- Conectores de energía (ATX, ATX 12V)
- Pila o batería de la placa base
3.3 El Procesador
Es el componente principal del ordenador, dirige y controla las operaciones. Integrado en un chip con millones de transistores.
a. Arquitectura Interna
La evolución del procesador busca mayor velocidad y potencia. La selección adecuada depende de la capacidad, precio y aplicación.
Diagrama de Bloques CPU Actuales
Las CPU modernas incorporan múltiples núcleos y funcionalidades para mayor rendimiento. Arquitecturas de doble o cuatro núcleos permiten el trabajo en paralelo.
3.3. B Características del Procesador
Velocidad: Medida en MHz o GHz. Velocidad interna y externa (FSB).
Memoria Cache: Memoria rápida entre CPU y RAM, organizada en niveles (L1, L2, L3).
Alimentación: Voltaje externo e interno.
TDP (Thermal Design Power): Cantidad de calor a disipar.
Instrucciones Especiales: Mejoran el rendimiento en aplicaciones multimedia.
C. Arquitecturas de 32 o 64 bits
Se refiere al ancho de banda de los registros y buses. Las arquitecturas de 64 bits son más modernas, aunque muchas aplicaciones aún usan 32 bits.
3.4 La Memoria RAM
Almacena datos accesibles por la CPU. Tipos de memoria:
- RAM: Memoria principal, volátil.
- Caché: Memoria rápida cercana a la CPU.
- CMOS: Configuración física del equipo.
- ROM: Secuencia de inicio del ordenador.
- Gráfica: Memoria de la tarjeta gráfica.
Parámetros de las Memorias
- Velocidad: En MHz, operaciones por segundo.
- Ancho de Banda: Datos transferidos por segundo (Mb/s o Gb/s).
- Dual Channel: Acceso paralelo a la memoria.
- Latencia: Tiempo de espera para encontrar datos.
- Latencia CAS o CL: Latencia en ciclos de reloj.
- Tiempo de Acceso: Tiempo para acceder a la memoria (nanosegundos).
- ECC: Detección y corrección de errores.
Tipos de RAM
- SRAM: Estática, rápida, usada en caché.
- DRAM: Dinámica, reescrita continuamente, usada en PCs.
- VRAM: Para tarjetas gráficas.
- SDRAM: Síncrona, usa reloj.
- DDR SDRAM: Doble tasa de datos.
- DDR2 SDRAM: Evolución con menor consumo.
- DDR3 SDRAM: Mayor velocidad y capacidad.
Módulos de Memoria
- SIMM: Antiguos, en desuso.
- DIMM: Para SDRAM.
- DIMM DDR: Para DDR SDRAM.
- DIMM DDR2: Para DDR2 SDRAM.
- DIMM DDR3: Para DDR3 SDRAM.
- RIMM: Rápidas, costosas, para RDRAM.
- FB-DIMM: Para servidores, transmisión serie.
- GDDR: Para tarjetas gráficas.
- SODIMM: Para portátiles.
- Micro DIMM: Para portátiles, más pequeñas.
- Módulos Buffered: Para servidores, mayor fiabilidad.
- Módulos Unbuffered: Soporte al Northbridge, más rápidas.
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